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交天下之友 · 立科技之林
深圳市友林電子有限公司(簡稱友林電子)是一家集研發、生產、貿易于一體的高新技術企業，技術雄厚，管理科學。公司始終秉持著品質優秀、技術創新、誠信服務為經營宗旨。
友林自2003年成立以來，一直致力于存儲卡的研發、生產和銷售。憑借多年的經驗積累，能自主生產TF卡、SD卡、USB閃存盤、SD NAND、eMMC等多種常用的儲存類產品。同時還能根據客戶需求，量身訂做符合客戶需求的個性化存儲卡產品。
目前友林YL存儲卡已經廣泛用于安防監控、行車記錄儀、醫療、平板電腦、數碼相框、早教機、廣告機、錄音電話、考勤機、門禁系統、led驅動系統等眾多行業。
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產品系列
——友林存儲卡產品廣泛用于安防監控、行車記錄儀、醫療設備、平板電腦
數碼相框、早教機、廣告機、錄音電話、考勤機、門禁系統、led驅動系統等眾多行業。
全產業鏈 供應服務
擁有良好的供應鏈體系，
與三星，海力士，鎂光，鎧俠
等上下游廠家合作已超過10年。
專業定制 穩定可靠
憑借多年的行業積累,對車機、安防 、醫療、3D打印、機器 人 、早教等行業有深刻的認識，能為客戶量身定制最優的存儲卡應用解決方案。
品質優秀 誠信服務
YL（友林）自主品牌產品，嚴格的技術把控，精選優質芯片材料及封裝技術， 確保產品的穩定性和一致性。
領先的技術·優質的服務·穩定的產品·超值的價格
產品優勢
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視頻監控 程序軟件存儲 音頻視頻播放 LED驅動器 |
應用特點
◆寫入數據多且要求快速，要求存儲卡的寫入速度高于Class 10。
◆長時間不間斷使用，要求存儲卡能耐刷寫次數高，需要超穩定和高耐用性。
◆由于長時間使用，對于存儲卡耐高溫要求高。
典型設備
◆行車記錄儀、執法儀、全高清網絡攝像頭、家庭監控、智能貓眼等。
應用特點
◆讀取次數較多，要求SD卡讀取速度較快。
◆對數據寫入次數不多，對于SD卡的寫入速度要求不高。
◆長期使用，要求品質穩定。
◆要求數據寫入SD卡中是完整的數據。
典型設備
◆醫療設備，3D打印機，GPS導航，汽車檢測儀， 數碼編程器。
應用特點
◆讀取次數較多，要求TF卡讀取速度較快。
◆對數據寫入次數不多，對于TF卡的寫入速度要求不高。
◆長期使用，要求品質穩定。
◆要求數據寫入TF卡中是完整的數據。
典型設備
◆MP3播放機，數碼小音箱，公交電梯報站器，早教故事機，動物聲音播放機,數碼相框，廣告機，MP4 等等。
應用特點
◆此類設備兼容性要求較高，必須找到能用的SD存儲卡。
◆速度同步要求較大，在同步的設備中必須使用讀取速度一致的SD存儲卡。
◆穩定耐用的SD存儲卡。
◆數據儲存量不大，一般使用容量較小的SD存儲卡即可。
典型設備
◆全彩led驅動器，千兆網聯機/脫機兩用16口LED控制器，32通道LED控制器。
以誠為本 精益求精
行業應用
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——公司新聞 行業新聞 |
2023年12月月我公司榮獲IATF 16949體系認證證書，標志著公司在汽車行業質量管理方面達到了國際先進水平。此次認證的通過，將有助于我公司進一步優化產品質量，提升客戶滿意度，為汽車行業提供更優質的服務。一、IATF 16949體系認證簡介IATF 16949是由國際汽車工作組（IATF）和ISO技術委員會共同發布的汽車行業質量管理體系標準，旨在幫助汽車行業企業實現可持續發...
2023-12-30
2023年10月25日至28日，第十九屆中國國際社會公共安全博覽會（CPSE安博會）暨全球數字城市產業博覽會、2023世界數字城市大會將在深圳會展中心隆重舉行。大會以“連接世界、感知未來”為主題，CPSE安博會作為全國乃至全球范圍內最大的安防展覽會，深圳安博會上給世界各地的觀眾們，展出了目前最新的安防產品和技術，聚焦行業前沿科技。 本次展會，是友林電子連續第三次參加深圳安博會。作...
2023-11-01
據韓媒etnews報道，SK海力士首席執行官郭魯正近日表示，由于HBM等高性能存儲器芯片的強勁需求，存儲器芯片市場還將維持一段時間的樂觀態勢，預計存儲器芯片市場將持續活躍到明年年初。SK海力士認為，隨著人工智能市場的擴大，明年存儲器的需求將持續增長，并制定了積極應對的戰略。SK海力士將專注于保持其在HBM方面的競爭優勢。SK海力計劃在本季度向主要客戶供應12層HBM3E樣品并開始量產，并將在...
2024-08-12
美光科技當地時間7月30日宣布其采用第九代（G9）TLC NAND技術的 SSD 產品已開始出貨，成為業界首家實現這一里程碑的廠商之一。美光 G9 NAND 技術具備高達 3.6 GB/s 的數據傳輸速率，提供卓越的數據讀寫帶寬。該項 NAND 新技術為人工智能（AI）及其他數據密集型應用場景帶來出色的性能，適用于個人設備、邊緣服務器、企業和云數據中心。美光 G9 NAND 技術憑借卓越的 ...
2024-08-03
據業界18日消息，SK海力士近日宣布將把晶圓鍵合應用于3D DRAM的量產。晶圓鍵合是一種稱為混合鍵合的下一代封裝技術。這是一種堆疊具有垂直形成的硅通孔電極（TSV）的芯片并直接連接輸入和輸出端子而無需凸塊的方法。根據堆疊類型的不同，分為晶圓到晶圓（W2W）、晶圓到芯片（W2D）和芯片到芯片（D2D）。3D DRAM是一項正在研究的技術，旨在克服DRAM小型化的限制，并且是像NAND一樣垂直...
2024-06-20
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合作伙伴
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